新品激光雕刻PCB技术亮相国防电子展
在三维部件表面成型电路，这本身已极具挑战性。LPKF开发出一款新型激光设备LPKF Fusion3D，可同时使用4个激光头进行加工，减少了旋转部件浪费的时间，加工速度提高了5倍，同时，加工精度得到了提升。Fusion 3D自2009年夏季上市以来，其在当前主要应用领域，手机天线制造中的产量，已从2009年的2千万件，增至2010年的1亿件。同时，汽车工业，医疗技术、电子工程领域的需求也在不断增长。仅在中国市场，2009年就实现销售额约2200万欧元，主要客户有上海莫仕连接器有限公司（Molex）、普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司（Pulse）、莱尔德电子材料(深圳)有限公司(Laid)等。
LPKF Laser&Electronics AG.公司凭借创新技术——LPKF LDS TM激光直接成型复杂三维模塑互联器件技术，获得了2010年Hermes Award（Hermes技术革新奖）。这项国际知名奖项每年汉诺威工业博览会的开幕式上授予获奖企业。企业产品符合以下要求的方可申请该奖项：在2010汉诺威工业博览会上是该产品的首次展出；企业产品必须经过工业测试和/或确实已应用于工业领域；产品在技术和生态保护方面有显著创新成果。LPKF LDSTM激光直接成型三维模塑互联器件技术，通过高精度、三维可靠性和极高的灵活性这三大性能从激烈的角逐中脱颖而出,赢得评委的一致认可。该技术可以在任意三维形状的塑料件表面制作超精细导线。用此工艺制造的MID器件需要四个基本步骤：注塑、激光活化、金属化、组装（如左图所示）。塑料件用单组分注塑制造，随后用激光投照，无需模具或掩膜，激光光束几秒钟内就能按照CAD数据，把电路图案直接转移到塑料件表面上，塑料表面与激光作用，使其活化同时，还形成微观粗糙的结构。活化后的塑料件，用化学镀方法进行金属化，形成导电金属涂层。这样就得到了三维电路载体，如果需要，再进行SMT装配。此时，集机械和电气功能于一体的模塑互联器件(MID)就产生了。
